——CESIPC × Hailo-8 打造下一代边缘智能平台
AI赋能，推动食品制造走向“智造”
在食品加工行业数字化浪潮中，“可追溯”“高洁净”“自动检测”正逐步取代人工巡检成为主流。面对愈加复杂的生产节奏与质量监管体系，企业不仅需要稳定的控制终端，更需要能够实时理解现场数据的智能节点。
传统的MES系统和自动化控制方案，虽然能实现生产调度与数据记录，但对异常检测、外观分析、包装缺陷等环节仍依赖人工。这不仅成本高、效率低，更难以满足 HACCP / ISO22000 等食品安全体系对“全程可追溯与即时反馈”的要求。
CESIPC 联合 Hailo Technologies 推出的 AI边缘加速方案，为这一痛点提供了突破性解决路径。
基于高能效 Hailo-8 深度学习加速卡（26 TOPS@3W），结合 CESIPC 的 IP69K 防水工业平板与无风扇Box计算平台，可在生产现场实现高速视觉分析与智能决策，将AI计算能力直接嵌入设备端，实现“检测在边缘，数据即决策”。
算力与防护兼备，食品级AI真正落地
在食品工厂的高湿、高腐蚀、高强度清洗环境中，CESIPC 不锈钢防水系列终端 凭借 全SUS304结构 + IP69K整机防护 + SafeCore™系统保护，已在多家肉制品、乳品及冷链企业中稳定运行。
如今，随着 Hailo-8加速模块 的加入，
设备不仅能抵御高压热水清洗，还能以毫秒级响应速度完成AI识别任务：
- 自动检测破包、漏封、错标等包装缺陷；
- 实时识别工位状态与人员规范操作；
- 对异常批次进行自动标记与追溯绑定。
AI模块的低功耗特性（<3.5W） 确保系统仍可维持无风扇密封散热结构，真正做到 “可清洗、可检测、可追溯”三位一体。
开放架构，轻松融入MES与第三方系统
CESIPC 平台 全面支持 RESTful API + MQTT + OPC UA 协议，可无缝对接食品行业现有 MES、ERP、WMS、LIMS 等系统。
Hailo SDK 提供丰富的 AI 模型接口与 C++ / Python 开发环境，支持常见的 YOLOv5/7、ResNet、UNet、EfficientDet 等算法模型，开发者可快速在边缘端完成模型部署与升级。
通过 CESIPC 的 EdgeLink 数据中台，AI分析结果可直接与MES批次号绑定，实现工序级质量追溯与趋势分析。
应用场景：从检测到决策的“闭环智能”
| 应用场景 | 智能功能 | 价值体现 |
|---|---|---|
| 包装线 | AI外观检测、漏封识别 | 降低人工检错率 90% |
| 分割车间 | 动作识别、操作规范监测 | 保障安全生产与培训管理 |
| 冷链仓储 | 条码识别、温度异常报警 | 提高追溯与库存周转效率 |
| 检验环节 | 缺陷样品分类、图像记录 | 支持GMP数据留存与审计 |
让AI更“贴近生产”
相比传统GPU方案，Hailo-8 在性能功耗比上优势显著：
- 单卡可达 26TOPS 算力，功耗仅 3W，
- 能在不改变现有硬件布局的情况下，
- 直接安装于 CESIPC 平台的 M.2 或 Mini PCIe 接口，
- 即插即用，实现快速部署。
在 CESIPC SafeCore™系统保护机制 下，即便突发断电或网络中断，AI任务数据也可安全保存并自动恢复运行。
结语：智能工厂的未来，从“可见”开始
AI不再是云端的附加，而是正在成为食品制造的“核心感官”。
CESIPC 将继续秉承 “Secure AI Edge for Critical Industries” 的理念，
通过与全球领先的AI芯片伙伴 Hailo 深度合作，
为食品、制药、能源等高洁净行业提供更安全、更高效、更智能的边缘计算解决方案。
让机器更懂生产，让数据更懂安全。这，就是 CESIPC 的智能制造之道。
今日阅读量：3 次
