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EXB-IT8783 智联板 SuperI/O芯片模块

EXB-IT8783 基于 ITE IT8783 Super I/O 芯片 设计,采用 LEGO MODE 模块化技术,集成多种常用工业接口,具备灵活扩展能力。该模块可提供 4 路串口 + 2 路 USB 接口,并额外支持 PS/2、GPIO、SATA、mini-PCIe 等扩展,能够满足嵌入式系统和工业控制应用的多接口需求。

集成ITE IT8783 Super I/O芯片

LEGO MODE Technology

4xCOM+2xUSB

规格

参数描述
串口提供 4个串口(1 个 DB9 接口支持 RS232/422/485,5 个内部 2.0mm 螺丝排针)
USB提供 2个 USB 3.0/2.0 接口
其他接口包括 PS/2、GPIO、SATA、mini-PCIe 等
HPD(热插拔检测)已支持
电源主板引脚的5V DC
耗电量<1W(典型)
工作温度-10°C至+60°C
储存温度-20°C至+70°C
尺寸331 x 180 x 50mm
安装方法4 * Φ3.0mm 通孔

尺寸

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